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ENGLISH 长电科技：晶圆级封装为主的先进封装已达满产状况
来源：leyu官方app在线登录
发布时间：2024-12-23 09:06:17
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董秘吴宏鲲在2024年第三季度成绩阐明会上介绍，第三季度公司收入创单季度历史上最新的记载，公司活跃推进新产品及满意要点客户的订单需求，整体产能利用率坚持高位，比较第二季度持续稳步提高。不同工厂由于面向下流使用不同，走势有所分解，晶圆级封装为主的先进封装及高端测验范畴，已达到满产状况，公司正在活跃扩产完成用户持续增长的需求，而传统封装复苏较弱。估计Q4产能利用率持续保持当时水平，但产品结构有所改变。
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